中国·新葡萄(8883·AMG)官方网站 - Ultra Platform

ADI硅晶圆尺寸与制程对应

发布时间：2021-04-08 17:19:24 浏览：2060

硅是硅片的主流市�。阜至煊蛐枨笸�。就晶圆总需求而言，12英寸NAND和8英寸市场是核心驱动力。存储用12英寸硅片占35%，其次是8英寸和12英寸逻辑片。产品销售方面，存储器约占27.8%，逻辑电路占33%，微处理器芯片和模拟电路分别占21.9%和17.3%。根据我们的预测，2016年下半年全球12英寸硅片需求量约510万片/月，其中逻辑芯片130万片/月，DRAM 120万片/月，NAND 160万片/月，其中norflash、CIS等需求100万片/月；480万片8英寸硅片的需求量为每月213片，12英寸硅片的需求量为每月62万片。

据估计，存储市�。ò�NAND和DRAM）对12英寸晶圆的需求约占总需求的35%，8英寸晶圆约占总需求的27%，逻辑芯片用12英寸晶圆约占17%。从需求来看，目前对内存贡献晶圆的需求量最大，其次是8英寸中低端应用。

在具体应用方面，12英寸以下、20nm以下的先进工艺性能较强，主要应用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等；14nm-32nm的先进工艺用于DRAM等应用，NAND闪存芯片、中低端处理器芯片、图像处理器、数字电视机顶盒等；成熟的12英寸45-90nm工艺主要应用于性能要求稍低、成本和生产效率要求较高的领域，如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、nor flash芯片等，MCU等12英寸或8英寸90nm至0.15μm，主要用于MCU、指纹识别芯片、图像传感器、电源管理芯片、LCD驱动IC等8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储器，如银行卡、SIM卡等，0.35μm以上主要包括MOSFET、IGBT等电源器件。

ADI公司又名亚德诺半导体技术（上海）有限公司是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业，ADI公司拥有全球最佳的模拟芯片技术，同时拥有品类丰富的芯片设计专利，其晶圆产品常被用于高可靠性产品封装。

深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，优势渠道提供ADI晶圆产品华夫格，专业通道，欢迎合作。

详情了解ADI Wafer产品请点击： http ： //www.ldteq.com/public/brand/68.html

或联系我们的销售工程师： 0755- 83642657 QQ ： 2295048674

上一篇: Teledyne SP Devices SDR14TX-14位AWG，2 GSPS

下一篇: ANDON高温插座，端子和测试插座

在线留言

在线留言

【网站地图】【sitemap】