CU4000?和CU4000 LoPro?铜箔Rogers

发布时间：2023-05-12 16:57:40 浏览：3105

Rogers的CU4000?和CU4000 LoPro?电解铜箔能够结合RO4000?层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。

CU4000?铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围大，适用于增强RO4400?系列半固化片的抗张强度。所有的CU4000 LoPro?铜箔都是经转变解决的电解铜箔。其使用的Rogers Lopro技术增强了光滑铜箔与介质层的粘合，导电介质损耗低，能够减少高频率中的插入损耗。适用于多层板框架时，CU4000?和CU4000 LoPro?铜箔能够优化精准度同时减少半固化片填充需求。