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    • DEI 700系列20V双极模拟/混合信号ASIC

    发布时间：2025-07-28 09:09:38     浏览：2116

    　　Device Engineering Incorporated (DEI)700系列半定制20V双极模拟/混合信号ASIC(专用集成电路)，适用于放大器、比较器、稳压器、逻辑门等设计。

    DEI 700系列20V双极模拟/混合信号ASIC

    　　关键特性

    　　工艺技术：4微米金属层先进工艺，芯片尺寸小、复杂度高。

    　　晶体管性能：

    　　NPN：典型β=200，fT=800MHz，最大电流200mA(大尺寸NPN)。

    　　PNP：β=40–90，fT=15MHz。

    　　电阻网络：750Ω基础电阻，支持串并联组合(50Ω–100kΩ)，匹配精度2%(1%当使用≥10个电阻)。

    　　设计灵活性：支持金属掩模定制，快速投产。

    　　芯片型号


    Table 1:700 Series Base Chip Summary
    Chip Series710 711 712 713 723 724 734 736 747 
    Pads4 8 17 22 25 30 30 41 48 
    NPN/PNP Transistors14 22 27 39 60 80 120 180 280 
    Schottky NPN Transistors4 6 10 11 12 16 24 36 56 
    Large NPN Transistors1 1 1 2 3 4 9 5 9 
    Large PNP Transistors0 1 1 2 3 3 6 4 5 
    Total Transistors33 52 66 93 143 183 279 405 630 
    750 Ohm Resistors122 190 210 411 623 895 1268 1798 2487 
    Total Base Resistance(Ohms)91k142k160k310k470k675k950k1.35M1.87M
    Base Pinch Resistors2 2 9 9 7 11 8 14 16 
    Epi Pinch Resistors1 1 2 2 2 2 2 2 2 
    Junction Capacitors1 2 2 4 7 7 9 12 10 
    Cross Unders40 60 70 160 200 300 450 650 950 


    　　电气规格

    　　绝对最大额定值：

    　　电源电压：20V

    　　工作温度：-55°C至+125°C(陶瓷封装)

    　　ESD防护：2000V(人体模型)。

    　　典型参数：

    　　NPN的BVCEO≥20V，PNP的BVCEO≥5.6V

    　　基极电阻匹配误差≤2%。

    　　封装选项

    　　塑料封装：DIP、SOIC(窄/宽体)、PLCC。

    　　陶瓷封装：DIP(300/600 mil)。

    　　引脚数覆盖8–48脚。

    　　典型应用电路

    　　跨导放大器(带宽20MHz)

    　　运算放大器(开环增益88dB)

    　　555定时器(全双极实现)

    　　电压-电流转换器(响应时间150ns)。

    深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司，优势提供DEI高端芯片订货渠道，部分备有现货库存。

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