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Minco柔性电路技术路线图：设计支持与产品规格详解

发布时间：2025-08-21 09:26:40 浏览：3100

Minco柔性电路技术路线图

　　Minco在柔性电路领域提供了多种技术解决方案和服务，以下是关键信息的总结：

　　技术与服务

　　设计支持：Minco的工程师团队可以在设计初期提供设计见解，帮助降低风险、降低成本并提高解决方案的可靠性。

　　新产品导入(NPI)：Minco采用专有的NPI方法，包括前期设计和制造分析，以及过程风险分析，以减少产品迭代次数，缩短开发周期。

　　生产流程：

　　使用DOE(实验设计)方法验证生产流程，减少质量波动。

　　通过积极的供应链管理应对需求波动和成本目标。

　　采用精益原则优化设计和制造流程。

　　产品规格

　　Minco的柔性电路技术覆盖了多种类型，包括刚柔结合电路、多层及双层/单层柔性电路，以及高密度互连(HDI)柔性电路。以下是不同类型的参数对比：

描述	刚柔结合电路	多层、双层及单层	HDI
最小钻孔通孔直径	0.008"	0.008"	n/a
最小激光通孔直径	0.003"	0.003"	75μm
最小线宽和间距	0.003"/0.003"	0.003"/0.003"	50μm/50μm
最小铜厚	9 Micron	9 Micron	9 Micron
最大铜厚	< 2 oz	< 4 oz	< 1 oz
最小通孔焊盘尺寸	通孔直径 + 0.015"	通孔直径 + 0.015"	不适用
最小盲孔/埋孔焊盘尺寸	不适用	通孔直径 + 0.006"	通孔直径 + 0.006"
面板尺寸	18" × 24"	18" × 24"	18" × 24"
通孔电镀纵横比	10:01	10:01	4:01
盲孔/埋孔最小电镀纵横比	-	1:01	1:01
面板电镀	支持	支持	支持
选择性电镀	支持	支持	支持
层数	12+	1-10	2-6
通孔填充	铜填充	铜填充	铜填充

Minco是专注于为严苛应用提供温度传感与控制、热加热、柔性电路及集成解决方案。其产品广泛应用于医疗、航空航天、半导体、能源等多个行业。深圳市新葡萄AMG创展科技有限公司优势分销Minco产品，欢迎咨询了解。

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