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  • RO4730G3电路板材料

    发布于：2024-06-28 11:40:28

    品牌名称：Rogers

    • 订货周期：3-4周
    • 立即订购

    重要参数：

    介电常数：3.0 (+/- 0.05)

    Z 轴CTE 低：< 30 ppm/°C

    损耗因子： .0022 ~ .0029

    Tg ：大于 280°C


    • 产品详情

    罗杰斯公司推出的RO4730 LOPRO层压板是一种专为轻量级、低损耗天线设计而优化的电路材料。以下是该产品的特点：

    Standard ThicknessesStandard Panel Sizes:Standard Cladding
    R04725JXR LoPro
    0.0307"(0.780 mm)+/-0.0020”

    0.0607"(1.542 mm)+/-0.0040”


    R04730G3
    0.0200"(0.508mm)+/-0.0015”0.0300"(0.762 mm)+/-0.0020”0.0600"(1.524mm)+/-0.0040"    		 R04730G3 LoPro
    0.0057”(0.145mm)+/-0.0007”
    0.0107”(0.272mm)+/-0.0010”
    0.0207”(0.526mm)+/-0.0015”
    0.0307”(0.780mm)+-0.0020”
    0.0607”(1.542mm)+/-0.0040”    		   24*X18"(610X457mm)
       24"X21"(610X533 mm)
       24"X36"(610X915 mm)
       48"X36"(1219X915 mm)
    *Additional panel sizesavailable    		  Electrodeposited Copper Foil
      ?oz(18μm)HH/HH

      1oz(35μm)H1/H1


    LoPro Reverse Treated Electrodeposited Copper Foi
      ?oz(18μm)TH/TH
      10z(35μm)Ti/T1

    1. 应用领域：适用于基站、RFID和其他天线设计。

    2. 材料特性：

    结合低损耗电介质与薄型铜箔，减少无源互调(PIM)和插入损耗。

    采用中空微球填料的热固性树脂系统，实现低重量和轻密度，比玻璃纤维PTFE材料轻约30%。

    介电常数为3.0，提供成本效益高的解决方案。

    3. 性能参数：

    低Z轴热膨胀系数(CTE约为40 PPM/?C)

    介电常数温度系数约为23 PPM/?C

    高玻璃化转变温度(Tg)超过280?C，兼容无铅和自动化装配。

    4. 制造兼容性：

    符合RoHS标准。

    与标准PCB制造技术和电镀通孔(PTH)工艺兼容。

    专有的无卤素层压板设计，支持更长的钻具寿命，降低制造成本。

    PropertyTypical Value
    R04725JXR

    TypicalValu

    eR04730G3

    		DirectionUnitsConditionTest Method
    Dielectric Constant,e.Process2.55±0.053.00±0.05Z
    		10 GHz/23℃IPC-TM-650,2.5.5.5
    DielectricConstant,e,Design [3]2.642.98Z
    		1.7 GHz-5
    GHz    		Differential Phase Length Method
    Dissipation Factor [4]0.00260.0028Z
    		10 GHz/23℃IPC-TM-650,2.5.5.5
    0.0022
    		2.5GHz
    Thermal Coeffcient of s+34+34Zppm/℃-50℃to 150℃IPC-TM-650,2.5.5.5
    Volume Resistivity(0.030")2.16X109.0X10
    		MQ-cmCOND AIPC-TM-650,2.5.17.1
    Surface Resistivity (0.030")4.8X107  7.2X10?
    		MQCOND AIPC-TM-650,2.5.17.1
    PIM [2]-166-165
    		dBc50 ohm
    0.060"    		43dBm
    1900MHz
    Electrical Strength (0.030"630730ZV/mil
    		IPCTM-650,2.5.6.2
    Flexural Strength    MD121(17.5)181(26.3)
    		MPa
    (kpsi)    		RTASTM D790
    CMD92(13.3)139(20.2)
    Dimensional Stability<0.4<0.4X,Ymm/mafter etch
    +E2/150℃    		IPC-TM-650,2.4.39A
    Coefficient ofThermal
    Expansion    		13.915.9Xppm/℃-55 T0288℃PC-TM-650,2.1.24
    19.014.4Y
    25.635.2Z
    Thermal Conductivity0.380.45ZW/mK50℃ASTM D5470
    Moisture Absorption0.24%0.093
    		%48/50IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570
    Tg>280>280
    		℃
    		IPC-TM-6502.4.24
    Td439411
    		℃
    		ASTM D3850
    Density1.271.58
    		gm/cm?
    		ASTM D792
    Copper Peel Strength8.54.1
    		  pli1 ozLoPro EDCPC-TM-6502.4.8
    FlammabilityN/AV-0


    		UL94
    Lead-Free ProcessCompatibleYESYes




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